Опорный конспект по МДК 01.01 "Обслуживание локальных компьютерных сетей" на тему "Процессор" профессия "Наладчик компьютерных сетей"

Дата:

Тема: Типы и спецификация процессоров

Центральный процессор (ЦП, ЦПУ; англ. central processing unit (CPU)) — исполнитель машинных инструкций, часть аппаратного обеспечения компьютера  или программи-руемого логического контроллера; отвечает за выполнение операций, заданных программами.

Назначение процессора:

1.

2.

Структура процессора

Архитектура процессора

1. __________________________________________________________________________

_____________________________- программный код и данные хранятся в разной памяти, но позволяет более эффективно выполнять работу в случае ограниченных ресурсов.

2. __________________________________________________________________________-

архитектура, в которой устранены все недостатки первой.

Состав процессора:

1. __________________________________ - управляет работой всех устройств компьютера по заданной программе. 2. __________________________________ __________________________________ -выполняет арифметические и логические операции (обработка информации 3. ___________________________________ - внутренняя память компьютера.

Основные характеристики процессора:

o  _______________________________________________________________________

Любая операция процессора состоит из отдельных элементарных действий – ___________________.

_____________________________________ – это количество __________ в секунду.

_______________________________________ измеряется  в мегагерцах (МГц). Частота в 1МГц соответствует миллиону _________ в 1 секунду.

o ________________________________________________________________________

______________________________________________ – число битов, одновременно обрабатываемых процессором.

От ________________________________ зависят производительность и максимальный объем внутренней памяти, с которым может работать ПК.

3 основных «устройства» процессора:

o _______________________________________________________________________________________________;

o _______________________________________________________________________________________________;

o _______________________________________________________________________________________________.

Шины ввода-вывода

o __________________________________________________  (передняя шина, Front Side Bus (FSB).

o _______________________________________________ (шина ЦПУ или Processor Side Bus (PSB).

Все это термины обозначающие шину, соединяющую процессор с основными компонентами набора микросхем системной платы (северный мост (North Bridge) или Memory Controller Hub).

Разрядность шины данных определяет способность процессора обмениваться информацией.

Шина адреса памяти

_______________________________ представляет собой набор проводников; по ним передается адрес ячейки памяти, в которую или из которой пересылаются данные.

Разрядность шины адреса определяет максимальный объем памяти, адресуемой процессором.

Внутренние регистры (внутренняя шина данных)

___________________________ — это ячейка памяти внутри процессора; например, процессор может складывать числа, записанные в двух различных регистрах, а результат сохранять в третьем регистре.

Разрядность регистра определяет количество разрядов обрабатываемых процессором данных, а также характеристики программного обеспечения и команд, выполняемых чипом.

Режимы процессора

Процессоры могут работать в ________ режимах.

1.     __________________________________ (16_разрядное программное обеспечение).

2.     _______________IA_32:

p защищенный режим (32_разрядное программное обеспечение);

p виртуальный реальный режим (16_разрядное программное           обеспечение в 32_разрядной среде).

3.     _________________________________________________________________ IA_32e (также называется AMD64, x86_64 и EM64T):

p 64_разрядный режим (64_разрядное программное обеспечение);

p режим совместимости (32_разрядное программное обеспечение).

Функции процессора:

1.     SMM - ______________________________________________________________.

2.     ___________________________________________________________________

2 микросхемы:

o __________ (Reduced Instruction Set Computer — компьютер с упрощенной системой команд);

o __________ (Complex Instruction Set Computer — компьютер со сложной системой команд).

3.     Технология MMX (multi_media extensions - мультимедийные расширения)

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

4.     Инструкции SSE, SSE2 и SSE3  (Streaming SIMD Extensions — поточные расширения SIMD )

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

5.     3DNow!, Enhanced 3DNow! и 3DNow! Professional

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

6.     Динамическое выполнение

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

7.     Архитектура двойной независимой шины (Dual Independent Bus — DIB, двойная независимая шина)

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

8.     Технология Hyper Threading

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

_________________________________________________________________________

Производители процессоров:

o __________________________

o ________________________

Дата:

Тема: Типы корпусов процессора

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

1.                  _______(Dual Inline Package) — прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: ·                     _______ (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус; ·                     _______ (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус; Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP: 4004, 8088.	Процессор в корпусе CDIP-40
2.                  ________ (Quad Flat Package) —плоский прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: ·                     _______ (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус; ·                     _______ (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус; Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: Т34ВГ1, Am188ES PowerPC 601.	Процессор в корпусе TQFP-304
3.                  ______ (Plastic Leaded Chip Carrier) и _______ (Ceramic Leaded Chip Carrier) -  квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC: M68k — 68-контактный PLCC. N80286 — 68-контактный PLCC.	Процессор в корпусе PLCC-68
4.                  _______(Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
5.                  ______(Pin Grid Array) —квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: ·                     _________(Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; ·                     ________(Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; ·                     ________(Organic PGA)—корпус из органического материала.	Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA
6.                  ______ (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
7.                  _______(Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: ·           ________ (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус; ·           ________ (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус; ·           ________ (Organic LGA) —корпус из органического материала.
8.                  _________________________- печатная плата с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей: ·           _________(Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором. ·           _________(Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины. ·           _________(Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата. ·           _________(Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.	Процессор Itanium 2 в корпусе PAC